无硅离型膜是为了满足客户产品和加工场景新型研发的离型膜，并具优秀的保护、阻延和抗静电性能。适用温度在170℃以内，有良好的离型和阻胶效果，稳定性优于普通的离型膜。
无硅离型膜适合PCB、CCL、FPC、FPCB压合高温和离型使用。且在170℃以内的温度不会在板面留下残胶，不粘板，容易分离，价格实惠等优点。
